TJ麥拉片/PI膜/金手指/6050薄膜微結(jié)構(gòu)加工激光微孔加工

薄膜激光切割加工。超薄薄膜切割片定制可以按設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行更改，激光加工制作周期短。

沒(méi)有毛刺，壓點(diǎn)，產(chǎn)品不變形,不改變材料性質(zhì)，不影響產(chǎn)品的功能。特別針對(duì)有表面組裝要求的，光潔度要求的產(chǎn)品，華諾激光加工可以很好解決了沖壓和線(xiàn)割的各種不足。

作為激光設(shè)備方面具有影響力和競(jìng)爭(zhēng)力的*激光設(shè)備制造商，華諾激光一直以高科技、高質(zhì)量為標(biāo)準(zhǔn)，為廣大客戶(hù)提供了優(yōu)質(zhì)的激光設(shè)備和技術(shù)保障服務(wù)。

我們的紫外激光切割、精密切割、激光打孔、激光焊接、等產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋到多個(gè)領(lǐng)域，尤其是在消費(fèi)電子、LED以及觸摸屏，樹(shù)脂薄片行業(yè)尤為突出。我們有紫外激光切割機(jī)、FPC紫外激光切割機(jī)、全自動(dòng)覆蓋膜紫外激光切割機(jī)、PCB板激光切割機(jī)，光焊接機(jī)、多工位精密激光加工系統(tǒng)、藍(lán)寶石激光切割機(jī)、PCB激光鉆孔機(jī)、皮秒激光機(jī)、綠光激光機(jī)等。

紫外激光切割機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用紫外冷光源切割方便快捷，縮短了交貨期。

2.切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

3.集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體，具有高精度、高靈活性。

切割范圍：

1.繞性印刷電路板及相關(guān)輔材

2.軟硬結(jié)合版，硬板劃線(xiàn)，焊有元器件的電路板，玻璃膜，陶瓷，硅片。

3.視覺(jué)定位精度：±0.02mm

華諾激光一直專(zhuān)注于高品質(zhì)激光切割、激光打孔、激光焊接等產(chǎn)品的研發(fā)與制造。致力于激光微細(xì)加工技術(shù)的研發(fā)和制造。我們用*的知識(shí)，高性能的設(shè)備，優(yōu)質(zhì)的服務(wù)回報(bào)客戶(hù)。